применяются печатные платы (ПП) со следующими размерами — max 443×500 мм, min 80х62 мм при мультиплицировании 10х10 мм, толщина от 0,4 до 6 мм, вес до 5 кг;
производится нанесение паяльной пасты без трафарета, точность нанесения пасты Cpk=1,33 (X и Y) – 80 мкм, повторяемость нанесения пасты (X и Y) – 54 мкм / 3 Sigma;
выполняется монтаж ПП любой сложности (как по плотности монтажа, так и по количеству слоёв) и конфигурации с двух сторон;
производительность линии – 21000 комп./ч; для компонентов с малым шагом выводов – 17500 комп./ч;
используются компоненты до 0201 – SOIC, MELF, PLCC, TSOP, QFP, BGA, mBGA, FlipChip, весом до 80 г., QFP — макс. размеры до 56 х 56 мм; мин. шаг выводов до 0,4 мм; мин. ширина вывода до 0,2 мм, BGA, mBGA, макс. размеры до 56 x 56 мм; мин. шаг шариковых выводов до 0,5 мм; мин. диаметр шариковых выводов до 0,25 мм;
